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混合碳化硅功率模塊
混合碳化硅功率模塊與碳化硅混合模塊相比，碳化硅模塊具有更高的功率密度、更低的開(kāi)關(guān)損耗以及更快的工作頻率。
| 型號(hào) | 電壓(V) | 電流(A) | 導(dǎo)通電阻（mΩ） | 閾值電壓（V） | 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) | 封裝形式 | 規(guī)格書(shū)下載 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HHF300R12LE4N | 1200V | 300A | 1.75 | 5.8 | 半橋 | L |  |
| HHF450R12LE4N | 1200V | 450A | 1.9 | 5.7 | 半橋 | L | |
| HHF600R12LE4N | 1200V | 600A | 1.8 | 5.6 | 半橋 | L | |