10月22-24日，“2018北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”在北京亦創國際會展中心舉行，這是北京微電子國際研討會19年來首次“擴容”。本次大會以“技術創新引領，產業鏈協同發展”為主題，共舉辦近20場學術會議以及包含11大專業特展的博覽會。

博覽會部分：匯集了集成電路產業鏈上下游200余家企業，集中在開發區集成電路成果展示區、集成電路設計區、材料區、裝備/制造區、零部件區、廠務(環保)/系統/封測區、終端/聯盟區、產學研區等展區展示集成電路產業各項最新成果。

北京世紀金光半導體有限公司攜國家戰略新興材料科研成果亮相2018世界集成電路大會，展示了碳化硅全產業鏈產品，包括6英寸碳化硅單晶襯底、碳化硅功率器件以及全碳化硅功率模塊等。其核心技術均有自主知識產權為支撐，技術指標已達國際先進水平。展會期間，多位業界同仁、投融資機構以及媒體駐足世紀金光展位參觀，并就第三代半導體碳化硅的應用與發展進行了深入的了解，高度贊揚世紀金光自主可控全產業鏈發展成果。

學術會議部分：包括世界集成電路大會、2018北京國際微電子研討會、第五屆全球傳感器電子器件高峰論壇暨中國物聯網應用峰會、中關村集成電路產業聯盟論壇四個主論壇和十多個專題論壇，來自全球頂尖高校、研究機構和集成電路企業300多位專家學者和企業領袖，圍繞集成電路產業發展現狀和趨勢、傳感器·電子元器件及其制造、硅基光電子光學器件、人工智能·機器人·智能制造、未來通信·物聯網IoT、、集成電路產業投融資洽談等多個熱點話題開展高水平學術交流。

北京世紀金光半導體有限公司總裁楊永江于23日參加了此次學術交流，在產業自主發展與創新專題論壇中以《國產第三代半導體發展現狀及趨勢》為題，就有關第三代半導體裝備、技術及產業發展三大方向進行了詳細的闡述。他表示，以SiC、GaN為代表的第三代半導體材料具有寬禁帶、擊穿電場高、熱導率高等優越性能，在高壓、大功率、高效節能方面扮演著極其重要的角色。以SiC、GaN為代表的器件，其部分性能指標遠超當前的硅基器件，應用于智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、數據中心等耗能的應用領域，將創造出可觀的節能空間。

亦莊產業：

據了解，作為首屆IC WORLD大會舉辦地，北京亦莊此前已連續四次舉辦北京微電子國際研討會，如此受“青睞”的背后，是其扎實的產業基礎和濃厚的產業發展氛圍。據不完全統計，北京亦莊現有集成電路企業約50家，已形成集設計、制造、封測、裝備、零部件及材料企業在內的完備產業鏈。一批代表企業及研究機構承接了系列國家研究項目，在關鍵材料、先進工藝的開發及產業化等方面取得一批代表國家最高水平的成果，也確立了北京在全國集成電路產業布局中的領先地位。數據顯示，北京亦莊集成電路產業規模占北京市的1/2，2017年實現工業產值215億元。